KBP307_MDD_辰达半导体_KBP_整流桥
KBP307 型号参数
KBP307是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如 电源供应器、 3D打印机、 电子温度计、 电子体温计探头、 现场可编程门阵列（FPGA） ，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。
产品数据
- 型号：KBP307
- 品牌：辰达半导体(MDD)
- 分类：整流桥
- 参数：封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:3A 反向电流(Ir):10uA@600V
应用场景
整流桥可应用场景，如 电饭煲、 电子体温计探头、 安防摄像头、 冰箱、 智能家居控制系统、 智能照明系统、 电子广告牌、 交流电源 等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。
选型表
