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KBU2510_MDD_辰达半导体_KBU_整流桥

KBU2510 型号参数

KBU2510是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如电动工具、电子门禁卡、整流器、集成电路板、音频功率放大器，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

产品数据

型号：KBU2510
品牌：辰达半导体(MDD)
分类：整流桥
参数：封装:KBU 正向压降(Vf):1.1V@12.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:25A 反向电流(Ir):10uA@1kV

应用场景

整流桥可应用场景，如音响设备、音响系统、电子血压手环、电动自行车、不间断电源（UPS）、虚拟现实头盔、指纹识别器、 3D打印机等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

选型表

型号	参数
GBU1010	桥式整流器/整流桥 VRM=1000V，IO=10A，IFSM=220A，VF=1.1V，IR=10uA
GBU806	封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@600V
KBPC5010	封装:KBPC-25 正向压降(Vf):1.1V@25A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:50A 反向电流(Ir):10uA@1kV
DB157	桥式整流器/整流桥 VRM=1000V，IO=1.5A，IFSM=50A，VF=1.1V，IR=10uA
GBU2510	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@12.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:25A 反向电流(Ir):5uA@1kV
MB6F	封装:MBF 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@600V
DB107S	封装:DBS 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBU810	封装:KBU 正向压降(Vf):1.1V@8A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KMB24F	封装:MBF 正向压降(Vf):550mV@2A 直流反向耐压(Vr):40V 整流电流:2A 反向电流(Ir):500uA@40V
GBJ5010	封装:GBJ 正向压降(Vf):1.1V@25A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:50A 反向电流(Ir):10uA@1kV

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