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KBP210_MDD_辰达半导体_KBP_整流桥

KBP210 型号参数

KBP210是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如电子温度计、蓝牙耳机、智能插座、打印机、冰箱，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

产品数据

型号：KBP210
品牌：辰达半导体(MDD)
分类：整流桥
参数：封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV

应用场景

整流桥可应用场景，如计算机、 MRI扫描仪、电子搅拌器、 OLED显示屏、触摸屏、现场可编程门阵列（FPGA）、不间断电源（UPS）、集成电路板等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

选型表

型号	参数
GBU606	封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:6A 反向电流(Ir):10uA@600V
GBU806	封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@600V
KBP210	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV
GBU810	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBL608	封装:KBL 正向压降(Vf):1.1V@6A 直流反向耐压(Vr):800V 整流电流:6A 反向电流(Ir):10uA@800V
MB10F	封装:MBF 正向压降(Vf):1.1V@500mA 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@1kV
MB6S	封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@600V
GBJ5010	桥式整流器/整流桥 1kV 50A 1.1V@25A GBJ
ABS10	封装:ABS 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@1kV
GBJ5010	封装:GBJ 正向压降(Vf):1.1V@25A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:50A 反向电流(Ir):10uA@1kV

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