KBU808_MDD_辰达半导体_KBU_整流桥

KBU808_MDD_辰达半导体_KBU_整流桥

KBU808 型号参数

KBU808是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如手机、电子血压手环、频谱分析仪、电子门禁卡、电子罗盘，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

产品数据

型号：KBU808
品牌：辰达半导体(MDD)
分类：整流桥
参数：封装:KBU 正向压降(Vf):1.1V@8A 直流反向耐压(Vr):800V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@800V

应用场景

整流桥可应用场景，如调音台、电子空气净化器、音频信号处理器、 RFID读写器、扬声器、微波炉、智能门锁、汽车等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

选型表

型号	参数
RMSB40M	封装:UMSB 正向压降(Vf):1.3V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:4A 反向电流(Ir):5uA@1kV
GBJ3510	封装:GBJ 正向压降(Vf):1.1V@17.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:35A 反向电流(Ir):10uA@1kV
ABS10	封装:ABS 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@1kV
KBU2510	封装:KBU 正向压降(Vf):1.1V@12.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:25A 反向电流(Ir):10uA@1kV
MB6F	封装:MBF 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@600V
MB10S	封装:MBS 正向压降(Vf):1V@400mA 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@1kV
DB107	封装:DB 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):10uA@1kV
TTR8MF	封装:TTF 正向压降(Vf):950mV@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):150nA@1kV
KBL406	封装:KBL 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:4A 反向电流(Ir):10uA@600V
MB10F	封装:MBF 正向压降(Vf):1.1V@500mA 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@1kV

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