ABS210_MDD_辰达半导体_ABS_整流桥

ABS210_MDD_辰达半导体_ABS_整流桥

ABS210 型号参数

ABS210是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如 CT扫描仪、电子翻译器、指纹识别器、微波炉、热水器，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

产品数据

型号：ABS210
品牌：辰达半导体(MDD)
分类：整流桥
参数：封装:ABS 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):5uA@1kV

应用场景

整流桥可应用场景，如门禁系统、电子气压计、声卡、现场可编程门阵列（FPGA）、数码相机、热水器、复印机、电子烤箱温度计等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

选型表

型号	参数
GBU1010	桥式整流器/整流桥 VRM=1000V，IO=10A，IFSM=220A，VF=1.1V，IR=10uA
KBPC3510	封装:KBPC-25 正向压降(Vf):1.1V@17.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:35A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBL608	封装:KBL 正向压降(Vf):1.1V@6A 直流反向耐压(Vr):800V 整流电流:6A 反向电流(Ir):10uA@800V
DB107	封装:DB 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):10uA@1kV
MB10S	封装:MBS 正向压降(Vf):1V@400mA 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@1kV
ABS10	封装:ABS 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@1kV
MB6F	封装:MBF 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@600V
KBP210	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV
GBU810	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@1kV
DB207S	封装:DBS 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV

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