TB-03F-AT_Mesh_Ai-Thinker_安信可_SMD_16x24mm_蓝牙模块

TB-03F-AT_Mesh_Ai-Thinker_安信可_SMD_16x24mm_蓝牙模块

TB-03F-AT_Mesh 型号参数

TB-03F-AT_Mesh是品牌Ai-Thinker安信可，研发制造的蓝牙模块产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如逆变器、投影仪、智能手环、智能插座、电子琴，蓝牙模块与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

产品数据

型号：TB-03F-AT_Mesh
品牌：安信可(Ai-Thinker)
分类：蓝牙模块
参数：封装:SMD,16x24mm

应用场景

蓝牙模块可应用场景，如电路板、耳机、微波炉、移动硬盘、调制解调器、电子助听器、智能音箱、电子计算器等，想要了解更多蓝牙模块相关内容知识，可以关注我们。

选型表

型号	参数
TB-05	封装:SMD,18.6x12.2mm
PB-01	封装:SMD,12.2x13mm 核心芯片:PHY6212芯片支持接口:PWM；ADC；SPI；GPIO 支持协议:蓝牙5.0 最大发射功率:10dBm
TB-04	封装:SMD,12.2x13mm 核心芯片:TLSR8250F512ES16芯片支持接口:ADC；SPI；GPIO；PWM 支持协议:蓝牙5.0 最大发射功率:10dBm
TB-02	封装:SMD-13P 核心芯片:TLSR8250F512芯片支持接口:PWM；ADC；SPI；GPIO 支持协议:蓝牙5.0 最大发射功率:10dBm
PB-02	封装:SMD,12.2x18.6mm 核心芯片:PHY6212芯片支持接口:PWM；ADC；SPI；GPIO 支持协议:蓝牙5.0 最大发射功率:10dBm
PB-01-Kit	封装:插件核心芯片:TG7100B芯片支持接口:PWM；ADC；SPI；GPIO 支持协议:蓝牙5.0 最大发射功率:10dBm
TB-04--AT_Mesh	封装:SMD,12.2x13mm 核心芯片:TLSR8250芯片支持接口:ADC；SPI；GPIO；PWM 支持协议:蓝牙5.0 最大发射功率:10dBm
TB-03F-AT_Mesh	封装:SMD,16x24mm
PB-03	封装:SMD,13.2x16.6mm 核心芯片:PHY6252芯片支持接口:I2C；PWM；DMA；ADC；UART；SPI；GPIO；PDM 支持协议:蓝牙5.2 最大发射功率:10dBm
TB-03F	封装:SMD,16x24mm 核心芯片:TLSR8250F512ES16芯片支持接口:I2S；PWM；ADC；SPI；GPIO 支持协议:蓝牙5.0 最大发射功率:10dBm

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