MB6S_MDD_辰达半导体_MBS_整流桥

MB6S_MDD_辰达半导体_MBS_整流桥

MB6S 型号参数

MB6S是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如汽车电子控制系统、示波器、逻辑分析仪、智能家居控制系统、热水器，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

产品数据

型号：MB6S
品牌：辰达半导体(MDD)
分类：整流桥
参数：封装:MBS 正向压降(Vf):1V@400mA 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@600V

应用场景

整流桥可应用场景，如烟雾报警器、微处理器、 LCD显示屏、烤箱、空调、心电图仪、电子除螨仪、指纹识别器等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

选型表

型号	参数
MB6S	封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@600V
2W10	封装:WOM 正向压降(Vf):1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV
DB107S	封装:DBS 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBL406	封装:KBL 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:4A 反向电流(Ir):10uA@600V
GBU406	封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:4A 反向电流(Ir):10uA@600V
MB110S	封装:MBS 正向压降(Vf):850mV@1A 直流反向耐压(Vr):100V 整流电流:1A 反向电流(Ir):200uA@100V
KBP310	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:3A 反向电流(Ir):10uA@1kV
MB6F	封装:MBF 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@600V
GBU2510	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@12.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:25A 反向电流(Ir):5uA@1kV
DB157	桥式整流器/整流桥 VRM=1000V，IO=1.5A，IFSM=50A，VF=1.1V，IR=10uA

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