电子元器件 TSSOP8_3X3MM 封装_规格尺寸

现代电子设计中，集成电路的封装形式愈发多样化，其中TSSOP8（ThinShrinkSmallOutlinePackage）紧凑的尺寸和优越的性能，成为了许多电...

TSSOP8_3X3MM_EP（ThinShrinkSmallOutlinePackage8,3x3mm,ExposedPad）是一种广泛应用于电子元件封装的技...