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电子元器件 SSOP24 封装_规格尺寸
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SSOP24
内容
SSOP24_300MIL小型封装的强大解决方案
现代电子设备的设计中,封装类型的选择对整体性能和功能有着非常重要的影响。SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage)是一种常见的表面贴装封装技...
2025-03-06 11:36:27
SSOP24_208MIL了解这一封装标准的优势与应用
现代电子设计中,封装标准的选择直接影响到电路板的性能与可靠性。SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage)是一种常见的封装类型,而SSOP24...
2025-02-24 17:19:49
HTSSOP24_7.8X4.4MM_EP高效封装技术的选择
现代电子设备日益小型化和高性能化的趋势下,封装技术的选择显得尤为重要。HTSSOP24_7.8X4.4MM_EP作为一种新型的封装形式,不仅能够节省空间,还能提...
2025-02-24 15:40:50
SSOP24_150MIL全方位解析
现代电子产品设计中,封装技术的选择至关重要。SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage)是一种常见的表面贴装封装类型,其中SSOP24_150...
2025-02-24 14:12:09
TSSOP24_7.8X4.4MM介绍
TSSOP24(ThinShrinkSmallOutlinePackage24)是一种常见的集成电路封装类型,广泛应用于电子产品中。其尺寸为7.8mmx4.4m...
2025-02-24 12:40:18
TSSOP24_7.8X4.4MM小型封装的优势与应用
电子元件的封装技术中,TSSOP(ThinShrinkSmallOutlinePackage)是广泛应用的表面贴装封装形式。特别是TSSOP24_7.8X4.4...
2025-02-21 13:15:01
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