现代电子设备中，封装技术是非常重要的配件。TSOP（ThinSmallOutlinePackage）是常见的集成电路封装形式，具有体积小、重量轻等优点。本文将重点介绍TSOP6_3X1.5MM这
现代电子设备中，集成电路和各种电子元件的使用越来越普遍。其中，TSOP（ThinSmallOutlinePackage）封装形式因其体积小、性能优越而受到广泛青睐。本文将重点介绍TSOP6_3.1X1
