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电子元器件 WQFN30_6.1X4.1MM_EP 封装_规格尺寸
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WQFN30_6.1X4.1MM_EP
内容
WQFN30_6.1X4.1MM_EP高性能封装的理想选择
现代电子产品的设计中,封装技术的选择对产品的性能、体积和成本都有着重要影响。WQFN30_6.1X4.1MM_EP(无引脚扁平封装)作为一种新兴的封装形式,因其...
2025-02-24 12:53:35
WQFN30_6.1X4.1MM_EP一种高效的封装解决方案
现代电子产品设计中,封装技术的选择对产品的性能和可靠性很重要。WQFN(无引脚扁平封装)是广泛应用于集成电路的封装形式,其优越的散热性能和小型化特性使其成为许多...
2025-02-21 13:29:54
WQFN30_6.1X4.1MM_EP品牌