电子元器件 SIP_19.5x9.8mm 封装_规格尺寸

现代电子设备中，封装技术的选择对产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。SIP（SysteminPackage）技术因其高集成度、小体积和良好的热管理性能而受到广...

现代电子产品设计中，小型化已经成为趋势，尤其是在移动设备和嵌入式系统中。SIP（系统级封装）作为新兴的封装技术，因其体积小、集成度高而受到广泛关注。本文将重点介...