江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位。公司建有“江苏省企业技术中心”、“江苏省工程技术研究中心”。公司具备一流的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络，是国内电力半导体器件领域中，晶闸管器件及芯片方片化IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体）的半导体厂商。公司“捷捷”牌产品已销往日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区，可靠的质量得到了用户的充分肯定。

企业现有注册资金179,742,660元。公司主导产品为（0.6～110）A/600-1600V双向可控硅、（0.8～250）A/600-2200V单向可控硅、低结电容放电管、TVS等各类保护器件、高压整流二极管、功率型开关晶体管。公司拥有五条半导体功率器件产品线。

1.φ4英寸可控硅器件芯片生产线，主导产品：（0.6～110）A/600-1600V双向可控硅（TRIACs），（0.8～250）A/600-2000V单向可控硅（SCRs），功率型开关晶体管，达林顿晶体管；

2.φ4英寸防护器件芯片生产线，主导产品：低结电容放电管、高压触发二极管、TVS、ESD等各类防护器件；

3.φ4英寸快恢复二极管器件芯片生产线，主导产品：快恢复二极管、高压整流二极管等；

4.三极体器件封装和测试生产线，器件封装形式：TO-92、SOT-23-3L、SOT-89、SOT-223、DPAK、iPAK、D2PAK、TO-220A insulated、TO-220B、TO-220C、TO-220F、TO-247、TO-247 Super、TO-P3 insulated等。

5.二极体器件封装和测试生产线，器件封装形式：SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523等。

公司先后通过ISO9001：2008质量管理体系、ISO14001：2004环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全体系、QC080000有害物质过程管理体系认证，目前正在推行ISO/TS 16949。产品符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、Reach化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求。

“边门极结构的高压大电流单向晶闸管器件芯片”、“台面工艺结构可控硅芯片”、“具有150℃高结温性能双向晶闸管芯片”等18个产品被评定为江苏省高新技术产品；“低结电容过压保护晶闸管器件” 获得南通市科学技术进步二等奖、“新型门极灵敏触发单向可控硅芯片”获得南通市科学技术进步三等奖。

公司自成立以来，一直从事半导体分立器件、电力电子器件的研发、生产和销售。企业在大力开展技术创新的非常注重自主知识产权的创造与保护工作。公司现共获得授权专利53项，其中发明专利15项，实用型新专利37项；外观专利1项。公司拥有江苏省高新技术产品19项。

以江苏捷捷微电子股份有限公司为依托的江苏省工程技术研究中心，负责公司新产品、新工艺技术开发和技术改造。中心拥有实践经验丰富的工程研究带头人；中心有健全的人才激励、知识产权保护等管理制度,可以有效地激发中心人员技术研发的积极性。在自主研发的公司加强与企业、大学及科研院所的合作，大力开发具有自主知识产权的关键技术，形成自主的核心技术和专有技术，加快科技成果产业化步伐。公司与西安电子科技大学等知名院校建立产学研合作关系，掌握了一批具有自主知识产权的核心技术，有力地保证了公司研发活动顺利开展,为实现半导体系列产品技术领先战略提供了技术储备和支撑。