江苏芯格诺电子科技有限公司位于江苏省常州市，2009年在上海设立研发中心，2010年在常州建设封装测试产 线，2016年在安徽建设芯片生产制造中心，2020年将产业链整合，成立江苏芯格诺电子科技有限公司，发展垂直产 业链IDM模式。 公司团队具备半导体保护器件的研发、封装测试等核心技术经验，可以免费为客户提供产品的设计选型、产品特 殊定制等服务，促进客户方案设计，缩短客户产品研发周期。
