你应该为你的FPGA做一个新选择

时间:2025-04-28  作者:Diven  阅读:0

多种趋势正在将FPGA推向两条截然不同的发展道路。

你应该为你的FPGA做一个新选择

在第一条路上,FPGA不断优化,主要用于加速数据中心工作负载。 数据中心是大型供应商关注的下一个“圣杯”。

在另一条发展道路上,有传统的FPGA网络市场、蜂窝基站、国防、商用航空、工业4.0和医疗。 在这些应用领域,许多工程师认为正在被抛弃。 面临的发展挑战与大型供应商关注的数据中心焦点截然不同。 设计人员面临着越来越难以平衡的行为,因为试图在不牺牲性能和安全性的情况下,实现低功耗和低成本。

要想实现这种平衡,就需要以新的方式来看待FPGA,采用新的工艺技术选择、结构设计、收发器策略和内置的安全措施。这孕育出了一类新的、中等规模的FPGA,为传统FPGA开发人员提供了新的功能。

新的工艺技术选择

降低功耗同时优化中等规模FPGA成本的方法是:使用新的工艺技术。 例如,在28nm技术节点上使用SilICon-Oxide-Nitride-SilICon(SONOS)非易失性(NV)技术,其与相同或更小节点上的基于SRAM的FPGA相比,具有更低的功耗优势。 使用65nm及以上浮栅NV技术的上一代非易失性FPGA比SONOS昂贵。 鉴于浮动栅极技术需要17.5 V来编程使用消耗大量芯片面积的大型电荷泵,SONOS技术只需要7.5 V编程,因此电荷泵可以更小。 这项技术可以缩小芯片尺寸,并有助于提供更具成本效益的器件。

SONOS技术通过使用具有非导电氮化物电介质层(Si3N4)作为电荷存储单元的单个多晶硅晶体管堆叠(见图1)来实现这些优势。 使用这种方法,在底部氧化物中可能存在的任何缺陷附近,只有非常少量的电荷将流失。

由于储存的电荷在绝缘氮化物层中不可移动,所以大部分储存的电荷仍然保持原样,完好无损。 与浮栅技术相比,可以使用更薄的底部氧化物,并且可以用更低的编程电压(〜7.5 V)和更小的电荷泵进行编程。与SRAM存储单元相比,使用SONOS所需的晶体管数量更少。

图1:SONOS技术。 (来源:Microsemi)

SONOS技术通过使用包含N通道和P通道NV器件的推挽式单元来提高可靠性。 NV器件不处于数据路径,仅用于控制用作数据路径开关的标准晶体管。 这提供了很大的功能优势,因为NV器件阈值电压(Vt)的任何变化都不会改变开关电导。设备互动的方式充当了内置的准冗余,可防止产品在使用期间的性能下降。

功耗也会降低。 SONOS NV FPGA配置单元启用两种不同的可编程“配置”状态,控制FPGA数据信号路径,关断和开启时优化开关器件以提供比标准晶体管低得多的漏电。 SONOS技术可以将器件置于状态:将电源电压关闭至FPGA逻辑模块中的配置存储器,同时将用户的状态保存在低功耗锁存器中。 这降低了约三分之二的待机功耗。

SONOS还有两个重要的优势。 首先是“即时开”功能:因为FPGA逻辑配置单元在掉电后保持其状态,所以当电源返回时不需要重新加载FPGA设计代码,也不需要外部引导PROM。与基于SRAM的FPGA中的配置存储器不同,该器件可由于中子轰击而翻转状态,SONOS器件的FPGA逻辑配置不受SEU影响。 SONOS NV电荷存储在氮化物电介质中,不容易受到中子轰击带来的电荷损失。

新的结构设计

另提高中等规模FPGA性能的方法是:改变可编程逻辑结构。 这使得器件能够满足主流性能要求,静态功耗仅为SRAM FPGA的十分,以及总功耗的一半。

功耗和性能需要权衡考量。 例如,6输入LUT可提供一些速度优势,但4输入LUT是现代工艺技术中功率和成本优化FPGA的更好选择。 随着工艺技术从65nm发展到28nm及以上,由于金属线和通孔电阻的缩放差,布线的延迟已成为逻辑延迟的主导因素。 拓宽金属线会增加芯片面积和成本。 随着每一代后续的工艺技术的发展,集群间(inter-cluster)延迟将成为关键路径的首要问题,6输入LUT的速度优势将会减弱。 确保相邻LUT之间的快速直连可以减少集群内延迟,尤其是与先进的综合和布局算法相结合。 某些逻辑功能(如MUX树)会从直连中受益良多。

为了获得最佳效果,应该仔细优化FPGA系列的功耗性能折衷方案,以便核心逻辑电源电压略低于其制造过程的标称电压。 在28nm SONOS器件中,这意味着优化1.0V核心逻辑电源电压,在需要额外速度时可选择使用完整的1.05 V电源。

FPGA架构的最后一块是数学模块,应该支持18位乘法累加操作。 通过提供具有完整19位结果和输入值级联链的预加法器,并通过确保数学模块支持精确的9位操作,包括9×9点积模式。 后者非常适合用于图像处理和卷积神经网络(CNN)。

FPGA收发器

收发器在优化FPGA成本,功耗和性能要求方面有着着重要作用。 许多应用需要高达24个高速全双工收发器通道。 还需要SerDes收发器,可以支持250 Mbps到12.7 Gbps的波特率,以覆盖全系列的SDI,高达10Gbps的以太网,JESD204B转换器和其应用。 优化收发器的一个主要优势在于降低从高端FPGA调整的更高速SerDes的性能,因为与降级的SerDes方法相比,在所有波特率下的功耗都要低得多。

多种架构选择有助于降低FPGA收发器功耗,从使用半速率架构实现收发器到使用高度共享的传输PLL架构。 理想情况下,FPGA应该具有1~6个四通道收发器,最多可以有24个SerDes通道。 许多均衡功能允许更长距离,并在印刷电路板和背板中使用低成本材料。 特殊的锁相环(PLL)特性可为用户提供更多灵活性,从更灵活的时钟和波特率选择到简化的radiated-emission要求,以及更高的带宽选项。

调试和测试也很重要,包括内置伪随机二进制序列(PRBS)发生器和检测器的可用性以及支持非直流耦合信号的IEEE 1149.6“AC JTAG”。 包括带调试软件支持的内置眼图监视器,设计人员无需示波器即可调试SerDes。 人们可以实时优化DFE和CTLE参数,并调用最终产品的理想设置(参见图2)。

图2:SerDes眼图监视器智能调试软件

解决安全挑战

目前,设计的安全性存在许多威胁。 从用户设计IP到制造过程的所有内容都可能受到影响。

关键的安全技术和性能包括可信任的硬件roots,强大的加密技术以及每个阶段的顶级密钥管理,以及内置被动和主动对策以防止篡改的设备。 图3显示了使用唯一序列号、密钥和X.509公钥证书进行安全FPGA配置的最佳实现方法。

图3:设备证书信任链

有了这些组件,就可以解决设计和数据安全问题。 设计安全性要求FPGA使用制造商提供的密钥和证书,以及其技术(从专利的差分功耗分析(DPA)对策到防止侧向信道攻击的技术),以保护用户的IP。 另提高设计安全性的方法是使用物理不可克隆功能(PUF)技术来生成硬件固有密钥。

数据安全性要求使用专用于核心NIST认证的FPGA用户的加密处理器,以实现许多最常用的加密算法,如AES,SHA 2,ECC,RSA和DH,并包含加密级TRNG。 与向FPGA架构添加加速器相比,用户加密处理器适用于许多应用,从而降低成本(面积、功耗和其相关)。

市场对需要成本优化的中等规模FPGA的需求不断增长,在通信、国防和工业市场,对密度高达500K逻辑单元(LE)的情况下,要求功率密度显着降低。 一个新的发展路线图已经出现,将新的工艺技术和结构设计与重要的收发器变化和安全特性相结合,使FPGA能够解决主流应用的成本、功耗、性能和安全要求,同时提供非易失性技术的所有优势。

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